Veldado
ENKETO
Velda Procezo: Molekulnivela Fuzio de la Termodinamika Arkitekturo de la Radiatoro
Kiel la kerna komponanto de la radiatoro, la atomnivela ligteknologio, pri kiu ni specialiĝas, estas:
● Lasera senjunta veldado de varmoduktoj kaj naĝiloj (termika rezisto
● Vakua difuza veldado de mikrokanalaj malvarmaj platoj (premrezisto 30Bar)
● Kupro-aluminia heterogena metala transira konekto (tondforto ≥ 310MPa)
Per preciza kontrolado de la reorganiza procezo de la metala krado, ni konstruas nul-difektajn varmotransigajn vojojn, igante ilin la savŝnuro de la radiatoro en ekstremaj kondiĉoj.
La Triobla Efikeca Revolucio de Velda Teknologio
1. Sukceso en Forto kaj Precizeco de Senprecedenca Skalo
● Parametroj: Teknika Efektivigo Industria Komparnormo
● Proporcio de profundo de veldo al larĝo: 10:1 Lasera profunda penetra veldado ≤5:1
● Varmo-influita zono larĝo: 80μm Pulsmodulada teknologio 300-500μm
● Pozicia ripetebleca precizeco: ±5μm Ses-aksa robota kunlaboro ±0.1mm
2. Limvastiĝo de Termika Forta Kuplado
● Kupro-aluminia molekula transira tavolo dikeco kontrolita ĝis 2-3μm, eliminante elektrokemiajn korodajn riskojn
● Mikrokanala malvarmplata flukanala veldado havas sigelan rendimenton de 10⁹ Pa·m³/s (nivelo de detekto de heliuma liko)
● Laceca vivo de veldsuturo superas 500 000 ciklojn sub altfrekvencaj vibraj kondiĉoj
Velda Procezo: Molekulnivela Fuzio de la Termodinamika Arkitekturo de la Radiatoro
Kiel la kerna komponanto de la radiatoro, la atomnivela ligteknologio, pri kiu ni specialiĝas, estas:
● Lasera senjunta veldado de varmoduktoj kaj naĝiloj (termika rezisto 
● Vakua difuza veldado de mikrokanalaj malvarmaj platoj (premrezisto 30Bar)
● Heterogena metala transira konekto inter kupro kaj aluminio (tondforto ≥ 310MPa)
Per preciza kontrolado de la reorganiza procezo de la metala krado, ni konstruas nul-difektajn varmotransigajn vojojn, igante ilin la savŝnuro de la radiatoro en ekstremaj kondiĉoj.